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制造業(yè)SMT生產(chǎn)線及設(shè)備解決方案商

產(chǎn)品中心

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SPI

KOHYOUNG KY8030-2 錫膏厚度測(cè)試儀

電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式

產(chǎn)品介紹

KOH YOUNG  KY-8030-2技術(shù)參數(shù)：


KY8030-2
· KY8030-2提供了2x更快的檢測(cè)，而不會(huì)影響性能和精度。
· 使用專利的雙投影，系統(tǒng)消除了所有3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問題。
· Easy UI和SPC Plus包含在系統(tǒng)包中，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)更快，更輕松的打印機(jī)工藝優(yōu)化

 

 檢查速度

檢查時(shí)間（每FOV） 15um 20um 25um
檢查時(shí)間（每FOV） 0.47秒 0.47秒 0.47秒

 最大PCB尺寸*

機(jī)器尺寸 中 大 超大
最大PCB尺寸 330×250mm 510×510mm 810×610mm

 




產(chǎn)品特性
3D錫膏檢測(cè)（雙路照明）
高速高效的生產(chǎn)線優(yōu)化3D SPI
采用雙路照明解決陰影問題
為保障迅速案例的印刷流程，基本配備了Easy UI和SPC Plus程序
M、L、XL型號(hào)與Dual Lane系統(tǒng)均可。