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產(chǎn)品中心

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SPI

產(chǎn)品介紹

KE-3010A
特點 電動式供料器適用 激光識別 圖像識別
Laser sensor: LNC60  

不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動化生產(chǎn)線構(gòu)架。

芯片元件
  23,500CPH 芯片(激光識別/最佳條件)
 

18,500CPH 芯片(激光識別/依據(jù)IPC9850)

IC元件
 

9,000CPH IC(圖像識別/使用MNVC選購件時)

0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

激光貼裝頭×1個(6吸嘴)

采用電動式雙軌供料器,最多可裝載160種元件。

高速連續(xù)圖像識別(選項)

對應(yīng)長尺寸基板(選項)

 
 
規(guī)格

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)

L-Wide型基板 (510×360mm)*1

XL型基板(610mm×560mm)
長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 650×250mm
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 800×360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 1,210×560mm

元件高度

6mm規(guī)格
12mm規(guī)格

元件尺寸

激光識別

0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件

圖像識別

標準攝像機

 3mm*3~33.5mm方形元件

高分辯率攝像機
(均為選購件)

 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件

元件貼裝速度

芯片元件 最佳條件 23,500CPH
IPC9850 18,500CPH
IC元件*5  9,000CPH *6

元件貼裝精度

激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1)
圖像識別 ±0.04mm

元件貼裝種類

最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*7

*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3 使用 MNVC(選購項)
 
*4 使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
 
*5 實際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
 
*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。
 
*7 使用EF08HD