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此款設(shè)備是目前世界上最快的模組貼片機(jī)之一，貼裝速度達(dá)到103800/CPH。同時(shí)也是精度最高的貼片機(jī)，貼裝精度達(dá)到22um。
電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式SIPLACE/西門子 TX2i貼片機(jī)代理
此款設(shè)備是目前世界上最快的模組貼片機(jī)之一，貼裝速度達(dá)到103800/CPH
同時(shí)也是精度最高的貼片機(jī)，貼裝精度達(dá)到22um
具備標(biāo)配的貼裝壓力檢測(cè)功能，這是西門子貼片機(jī)一直以來的專利，這是其它品牌貼片機(jī)達(dá)不到的標(biāo)準(zhǔn)，是軍工企業(yè)、航天航空企業(yè)、汽車電子企業(yè)、大型工控機(jī)企業(yè)的首選
早期西門子貼片機(jī)是以貴族機(jī)為稱號(hào)，發(fā)展演練至今，如今也是具有高性價(jià)比、高穩(wěn)定性、高精度、高速度的占領(lǐng)眾多消費(fèi)類的市場(chǎng)
| 機(jī)器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
| 懸臂數(shù)量 | 1 | 2 | 2 |
| 貼裝性能 | |||
| IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
| SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
| 理論速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
| 機(jī)器尺寸 | |||
|
長(zhǎng) x 寬 x 高 |
1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
| 貼裝頭特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
| 元器件范圍 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
| 貼裝精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
| ± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
| 角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
|
± 0.2° / 3σ (P&P) |
|
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| 元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
| 貼裝壓力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
| 傳送帶特性 | |||
| 傳送帶類型 | 柔性雙軌傳送 | ||
| 傳送帶模式 | 異步、同步、獨(dú)立貼裝 | ||
| PCB 格式 | 柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
| 在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
| PCB 厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
| PCB 重量 | 2.0 kg | ||
| 元器件供應(yīng) | |||
| 傳送帶插槽 | 80 個(gè) 8 毫米 X 供料器位 | ||
| 供料器模塊類型 | SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
| ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個(gè)生命周期內(nèi)都可以良好的運(yùn)行。我們提供多種不同的服務(wù)合同，來簡(jiǎn)化您的工作。 | |||
* PCB 傳送高度 900 mm
我們的周邊配套設(shè)備：
1，代理錫膏測(cè)厚儀SPI：KY
2，代理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀AOI：美陸Mirtec
3，代理ERSA無鉛回流焊爐
4，代理印刷機(jī):DEK MPM進(jìn)口印刷機(jī)
