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ASM西門子貼片機

西門子貼片機X4

西門子 X4 貼片機 是由西門子（現(xiàn)由 ASM Assembly Systems 部門負責生產(chǎn)）開發(fā)的一款高性能貼片機，專為滿足現(xiàn)代電子制造業(yè)的高效生產(chǎn)需求而設(shè)計。該設(shè)備以其卓越的生產(chǎn)效率、精確的貼裝能力和高度的靈活性在行業(yè)中廣受好評，特別適用于大規(guī)模生產(chǎn)以及高精度貼裝任務(wù)。

電話：185-767-95980 其他聯(lián)系方式

產(chǎn)品介紹

機型名稱

西門子貼片機X4i，二手西門子貼片機X4i，高速西門子貼片機X4i

機器特性

SIPLACE X4i S

懸臂數(shù)量

4

貼裝性能

 

IPC 速度

102,000 cph

SIPLACE 基準評測

120,000 cph

理論速度

135,500 cph

機器尺寸

 

 

1.9 x 2.3*

貼裝頭特性

SpeedStar

元器件范圍

03015 - 6 x 6 mm
 

應(yīng)用領(lǐng)域

西門子 X4 貼片機 適用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，特別是那些對貼裝精度和生產(chǎn)效率有高要求的行業(yè)。常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括：

  • 消費電子：如智能手機、平板電腦、電視、家用電器等。
  • 汽車電子：如車載導(dǎo)航、傳感器、自動駕駛模塊等。
  • 工業(yè)電子：如自動化控制器、電源模塊、傳感器等。
  • 醫(yī)療電子：如醫(yī)療設(shè)備、手術(shù)輔助工具、體外診斷儀器等。
  • 通訊設(shè)備：如基站設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)交換機、光通信設(shè)備等。

技術(shù)規(guī)格（概述）

參數(shù) 描述
貼裝速度 最高 120,000 CPH（組件每小時）
貼裝精度 ±20 µm @ 3σ
支持元件類型 從 0201 到 BGA、QFN、CSP、LED 等
PCB尺寸 最大支持尺寸： 450 mm x 510 mm
供料系統(tǒng) 智能供料系統(tǒng)，自動換料
自動化接口 支持 SMEMA、MES、EIP 等接口
操作界面 觸摸屏控制，用戶友好的操作界面