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YS100

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產(chǎn)品介紹

  • 產(chǎn)品詳細介紹

特點

  1. 25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:最佳條件)的高速貼裝能力
  2. 全部時間,貼裝絕對精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
  3. 可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣范圍元件
  4. 對象元件15mm對應高度
  5. 對應L尺寸基板
  6. (L510×W460mm)
  7. 對應主體內(nèi)置式割帶器選配件
  8. 符合CE安全規(guī)格(EC機械指令及EMC指令)

機型:YS100(型號:KJJ-000)

  • 對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
  • 貼裝效率:(最佳條件)25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
  • 貼裝精度:(本公司標準元件)絕對精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
  • 重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
  • 對象元件:0402(mm系名稱)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)可貼裝元件高度15mm以下
  • 元件種類
  • 126種(最大/換算成8mm卷帶)(注1)
  • 87種(最大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
  • 電源規(guī)格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
  • 供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
  • 外形尺寸
  • L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
  • L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
  • 主體重量:約1,630kg(僅主體)